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全球最大半导体晶圆代工企业台积电董事长刘德音在7月16日召开二季度业绩说明会表示，9月14日后不会供货给华为。
这也印证了在美国的技术封锁之下，台积电已经迫于美国的压力，没有办法为华为继续代工生产高端芯片。
华为遭遇台积电断供，从目前情况来看，短期内这对华为是致命的打击，尤其是针对华为的高端手机业务。从长远看依然会非常痛，伤筋动骨在所难免。
01华为设计的芯片为什么需要台积电代工生产？
不要听到“代工”二字就觉得很低级，企业需要代工往往有两种情况：
①自己可以生产不是不能做，但是生产成本太高，不如把一些流程外包给别人；
②自己真的没有能力生产，才要在关键步骤上面找别人帮忙做。
很显然我们属于后者，华为可以设计出最尖端的芯片，但是却没有厂家可以生产出来，我们缺少最关键的机器——荷兰ASLM公司的EUV极紫外光光刻机。
想要生产高端7nm芯片就必须用这台机器，别无他法。
很不幸的是世界上只有荷兰ASML这一家公司可以制造出这台机器，属于一家独大，市场份额占100%。
2018年我们花了1.2亿美金去买机子，结果现在两年了还没拿到，而中国台湾的台积电去年从ASML拿到了十几台EUV光刻机。
由于拿不到这台最先进的光刻机，所以中国芯片制造方面顶尖的中芯国际只有28纳米的生产工艺，14纳米工艺才刚刚开始量产，但是请注意中芯国际用的光刻机还是进口的，并不是国产的。
中国芯片制造只能占到世界7.3%的份额。
由于中国大陆没有能力生产高规格芯片，华为的麒麟990只能交给中国台湾地区的台积电代工生产。
02台积电断供华为最严重的后果是什么？
目前就高端产业而言，美国大部分的制造业是前者，独立制造生产，而我们的芯片制造业是后者，可以设计但是必须找人代工生产。
现在能够生产高端芯片的全世界没几家：英特尔，三星，台积电等。
由于美国的科技发达，这些公司的背后都有美国的影子，与其签订了一系列的制约协议，所以这些公司都要看美国的脸色行事。
目前所知，英特尔公司一般不代工，能接代工的只有三星和台积电。
现在台积电对华为断供，少了一家，另一家三星就可以垄断价格，短期内我们没的选择，只能看别人脸色行事。
更加危险的还在后面，如果两家都不接单，全部对华为断供，哪怕你华为海思设计出了芯片（先不说ARM架构的事），也只是一张图纸无法变现。
前段时间有媒体报道指华为正在三星商讨芯片代工的合作，为了达成这一合作，华为将把部分智能手机市场份额让给三星。
03三星为华为代工的可能性有多大？
此前美国强调只要有10%的技术来自美国就不能为华为代工，随后美国强调只要用上美国的技术就不能为华为代工，台积电终于没辙了。
三星作为芯片代工行业的后来者，它在自主技术方面应该落后于台积电，采用美国的技术比例理应更高。
所以从技术制约方面讲，三星更不可能绕开美国的技术，它为华为代工的可能性其实比台积电更小。
04建造“0美系设备”半导体生产线有可行性吗？
既然目前所有可以生产芯片的代工厂都受美国的技术限制，无法接到订单。那么可否建设一条“0美系设备”的半导体生产线，彻底绕开美国？
根据SEMI的数据，目前全球前五大设备厂商占据了全球半导体设备市场65％的市场份额。
其中美国应用材料公司以17．72％市场份额排名第一，美国泛林集团以13．4％的市场份额排名第四，美国科磊以5．19％的份额排名第五，三家合计占了全球36．31％的市场份额。
荷兰的阿斯麦在光刻机设备方面形成寡头垄断。应用材料、东京电子和泛林集团是提供等离子体刻蚀和薄膜沉积等工艺设备的三强。
科磊半导体是检测设备的龙头企业。
在将单晶硅片做成芯片的制造环节，又称为前道工艺，大体要经过氧化、涂胶、光刻、刻蚀、离子注入、物理气相沉积、化学气相沉积、抛光、晶圆检测、清洗等环节。
后道工艺也称封测，包括背面减薄、晶圆切割、贴片、引线键合、模塑、切筋／成型、终测。
由此可见，要搭建没有美国设备的半导体产线理论上虽然可行，但在很多环节日系、欧系甚至国产设备并不是主力。
备胎换主力，实际操作起来需要一个磨合测试的时间，最终产品线的优良率可能也会因此受到影响，实为一步险招。
所以这个事儿至少目前是没法成立的。
芯片代工企业能否为华为代工芯片，关键还得看美国的态度。
中国大陆的中芯国际表态它有不少技术和设备来自于美国因此很可能也无法为华为代工来看，三星同样依赖美国的技术和设备，它作为一家韩国企业与美国关系更亲近，恐怕更不可能为华为代工。
之前我们是因为市场化经济，进口很容易，代工很普遍，没有利益的事情没有人愿意去做，国家的扶持与投入也不足，所以在最顶尖的领域上落后——芯片加工！
如果中国不计成本去做，没有攻克不了的，如果光靠市场自己去积累，真的是会让大家感到绝望！
所以目前看，华为之事关乎整个中国产业，华为想要靠一己之力力挽狂澜的可能性基本为零！
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