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新的Android P预览版，在Google I/O大会中和大家见面，新系统有新的全面屏适配和各种AI强化。这次的首批适配名单里，有两个很有意思的点。
其一，首发适配名单破天荒地出现了4家国产厂商，曾经代工过Google太子系列的华为、三星、LG和moto无一上榜。其二，当中最特殊的vivo，旗下的vivo X21/X21 UD甚至是带着自家Funtouch OS升上了Android P开发版的。
我们这次就来扒一扒，Google和vivo都低调得没有展开的故事。影响这个故事主线发展的因素有3个：Android的碎片化、异形全面屏的新趋势，以及开始扩大影响力的国产厂商。
与碎片化斗争的10年，异形屏夹击下的Android
Android P是Android发布10周年的纪念之作。在10年的发展历程中，Android已经成长为人类史上覆盖面最广的移动操作平台，地球上已经有超过20亿台Android设备。这10年间，应用兼容性和碎片化问题，就一直伴随这个风靡世界的移动平台。
Android设备发布的年份、屏幕大小、比例、性能配置和国界之间的巨大差距，让其有最严重的碎片化。截止到今年1月8日，Android阵营的8大的系统版本中，最高占有率的Android 7.0-7.1，加起来都没超过32%。而更夸张的是，至少有 10 亿台设备两年以上都没有得到过系统更新。
碎片化和应用兼容性问题已经是威胁Android生态的头号敌人，其的主要影响有两个。首先，为了让app兼容适配旧设备和多版本系统，加大了开发者工作量之余，迫使开发者只能使用旧版的API，很多新功能和新特性的实现和普及过程因此受阻。其次，一大批设备因此无法得到及时的安全补丁，让数以亿计的设备暴露在类似前段时间的WannaCrypt勒索病毒、WPA2 协议“破解”事件的威胁之下。
异形全面屏和新一轮硬件差异性爆发
先不说厂商群雄割据的国内，即便强如Google，其各种努力的结果，还是如上面所说的，Androi碎片化的趋势依旧。2017年之后，突然爆发的全面屏和刘海屏潮流，进一步加剧了Android阵营的碎片化和应用兼容性问题。
在各种类型的全面屏方案百家争鸣的时期，业界都还没开始统一标准，刘海的位置、宽度、甚至数目都远未没定型。甚至连Google官方都默认了这个现状，Android P在开发者选项中引入了“模拟凹口显示屏”的选项，现在比较常见的长形凹口之外，还有边角凹口、上下凹口的选项，为厂商和开发者留下了各种脑洞式的发挥空间。
由全面屏间接带来的，还有超声波/光学屏下指纹、3D人脸识别、虹膜识别等一系列新的生物认证方案。即将到来的巨型CMOS、各种测光和白平衡使用的传感器，它们既是Android平台多样化的魅力源泉，同样也是碎片化和兼容性问题的元凶。
极力消弥碎片化，但鲜有成效的Google
面对这么明显的问题，Google也没有闲着。但即便是iOS这种机型种类少，本应没有多少适配压力的平台，一台iPhone X就能把它搞得焦头烂额了，Android阵营面对的困难可想而知。
早在2011 年，Google就成立了Android 更新联盟，宣称要让设备在 18 个月内接收更新，但很快就被事实打脸了。计划受挫之后，Google暂时放弃了劝说厂商的方案，尝试把逐步把核心功能和系统本身脱钩，由自家的Play服务负责提供联系人和电话等核心功能的更新维护工作。
到了上一年的Android 8.0，Google祭出了 Project Treble计划。旨在让制造商以更低的成本更轻松、更快速地将设备更新到新版 Android 系统。用新的供应商接口，把芯片供应商的底层驱动赫尔操作系统框架分离开。
以前的流程，是从Google到高通、联发科这些上游芯片厂商的硬件驱动，再到手机厂商进行适配。大的系统更新，需要针对每台手机/智能设备，完成嵌入式的硬件底层驱动、内核的移植裁剪工作，时间和资金成本都非常高。而且很多时候设备无法更新的原因，是芯片厂商没有做驱动。
从台前到幕后的国产厂商，开始反向影响Android生态
说到这里，就要提到影响Android碎片化进程的最后一个因素——开始扩大影响力的国产厂商。Google的Project Treble方案要实际落地，需要从芯片厂商到手机厂商的整条生态链联合，得手机厂商的帮忙。当中，看似偶然，但由属历史必然的是，在Google推行这个计划的时候，恰逢国产手机厂商的崛起。
像Android P适配中最特殊的vivo，随着销量和市场份额的提升，中国厂商影响力和诉求已经不同了，vivo已经不再满足于跟随策略，并开始反向开始帮Android生态解决兼容性和碎片化的问题。
Project Treble从表层看，是让系统升级不再依赖于芯片厂商，但其同时也让国产厂商拿到系统更新的主导权。vivo这一次角色这么特殊的原因在于，其联合了高通和Google，进行了底层的板级支持包（board support package，简称 BSP）工作，玩机用户熟知的bootloader到主板上所有设备的驱动程序，都包括其中。
这套BSP板级支持包，会在8月Android P正式推出时，提供给其他手机厂商和开发者。也就是说，联合处理了底层硬件适配工作的vivo，站在了其他手机厂商的上游位置，这是大部分国内用户完全没有注意到的Android生态位置变化。
在Android系统底层的工作外，vivo也已经有成熟的自有应用云测平台。4月30日vivo的开发者平台就已经开始了vivo Android P开发者预览版的适配工作，开始面向新的Android系统，提供解决应用兼容性问题的平台和工具了。
大家明眼看到的，是vivo成为首批Android P公测的厂商。更深一层的是，那个在硬件上做过最强国产拍照Xshot和Xplay 6，搞过首发屏下指纹和真·全面屏手机vivo APEX的vivo，已经开始延伸到Android生态底层和幕后了。
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