提示：本文共有 615 个字，阅读大概需要 2 分钟。
2016年过完春节不久,我进入了一间新公司.在新公司熟悉了一段时间,领导就交给了我一个任务,把一块四层高速电路改成两层板,目的是省成本.经过几天的努力,终于把PCB改好了,原来的DDR部分的电路基本上没有动,只是把中间的地层和电源层去掉.实际也没有删得了,只是在出GERBER文件时不出中间的地层和电源层,因为在PADS中有时把多层板改成比原来少的层时,会出现删不掉多余的层.可能是因为PCB中有受保护的元器件,走线和铜箔.遇到这种情况时,我一般都是在出GERBER文件时直接不出哪些层.
经过差不多一个星期的时间,电路板做回来了.让我吃一惊的是,领导直接就投了150片.领导这气泊,让人佩服,还没有验证过东西就敢一下子投这么多了.于是我就整理BOM,出钢网和坐标文件让工厂安排贴片了.
过了两天,工厂传来了一个好消息和一个环消息.好消息是150片PCB板都贴好料了,坏消息是PCB板都工作不正常.这天刚好是星期六,工厂那边就送来20块板,让我来调试,看哪里出了问题.我试了几块板,发现现象都一样.我用万用表量各部分的电压都正常.于是我就先验证是不是软件烧错了,就从以前好的板子拆下FLASH换到新板上去试,结果发现现象一样,而把新板上的FLASH换到旧板则工作正常,证明了软件没有错.
接下来,我就用串口打印信息的方法查看CPU运行的具体情况.发现CPU每次都是在某个地方停下来,跑不下去了.应该是DDR跑着跑着,突然挂掉了.
未完待续
看到此处说明本文对你还是有帮助的，关于“第一次调试DDR的故事”留言是大家的经验之谈相信也会对你有益，推荐继续阅读下面的相关内容，与本文相关度极高！
